セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー
セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
超音波カッター(刃 交換) - メーカー・企業と製品の一覧
超音波カッターの製品一覧
1～5 件を表示 ／ 全 5 件
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多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー
多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
【導入事例】受水槽（FRP素材）の外周バリ取り＆加工面仕上げ
ならい機構付き超音波カッター及びエンドミルで自動化実現！
今回ご紹介するのは、受水槽（FRP素材）の外周バリ取り及び加工面の仕上げを、超音波カッター＆エンドミルを用いて自動化させた案件です。 【某住宅設備メーカー様からのご依頼】 これまでは全て手作業でバリはカッターでカットし、加工面の仕上げはヤスリで行っていましたが、それらの作業を何とか自動化されたいとのことで、弊社にお話を頂きました。 お客様のご要望に対して、弊社より「倣い機構付き超音波カッター及びエンドミル」の導入をご提案いたしました。 1次加工では、超音波カッターで外周のバリを切断し、2次加工でエンドミルでの外周加工面の仕上げを行うという二段構えです。 倣い加工により、ワークの歪みに追従した加工を行うことが出来、自動化を実現致しました。 また、超音波カッター及びエンドミル搭載のハイブリットツールによる連続加工の実現によって、加工時間の短縮を可能としました。 ※ハイブリットツールとは？ 2種類の加工ツールを1個のロボットハンドに搭載し、加工ツール交換時間短縮を目的として開発されたロボットハンド ※詳しくは資料ダウンロード、お問い合わせください。
- 企業：株式会社NSK
- 価格：応相談
フリップチップボンダ『FB2000SS』
ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
フリップチップボンダー セミオートフリップチップボンダー
±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)
- 企業：ハイソル株式会社
- 価格：応相談
